7月1日，深圳市宝汇芯微电子有限公司（下文简称“宝汇芯微”）在深圳南山隆重举行公司揭牌仪式。该公司由好上好（001298）信息（股票简称：好上好，股票代码：001298）旗下全资子公司——深圳市蜜连科技有限公司与深圳宝汇芯科技有限公司联合设立，标志着好上好信息在半导体产业链纵深布局迈出关键一步。
资源整合
打造垂直领域核心竞争力
宝汇芯业务团队深耕电子元器件分销领域已超过18年，经过多年开拓及沉淀，拥有行业领先的高性能模拟与混合信号半导体产品线，在消费电子、PC/笔电、汽车电子及工业领域积淀深厚，并前瞻布局碳化硅（SIC）、机器人、ADAS等新兴赛道。宝汇芯将逐步向合资公司转移核心产品线、优质客户资源及专业团队，与好上好信息覆盖全国的分销网络形成战略互补，显著增强在汽车电子、工业控制等高增长领域的服务能力，实现客户与产品线资源的有效补充，形成协同效应。
战略协同
“技术方案”+“市场渠道”双轮驱动
合资公司宝汇芯微由蜜连科技控股51%，宝汇芯持股49%。作为集团“技术驱动分销”战略的重要实践，依托好上好信息上市平台资源和成熟的技术服务能力，宝汇芯微将聚焦电子元器件分销服务及技术解决方案，致力成为连接芯片原厂与终端应用的创新枢纽，为上下游合作伙伴提供高效产业链支持，形成“技术方案+市场渠道”的双轮驱动。
未来展望
协同发展共绘新蓝图
合作伙伴的支持是宝汇芯微发展的核心动力。揭牌仪式上，MPS中国区副总经理宁海燕先生发表贺词，他高度肯定宝汇芯多年来在MPS产品线合作中取得的成就，并强调：“此次联合将凝聚优势资源，开启共赢新征程，我们对未来发展充满信心。”
好上好信息董事长王玉成博士指出：“此次合资是集团深化产业链价值的重要战略举措。通过整合宝汇芯在垂直领域的深度服务能力与好上好信息的平台化资源，我们将共同绘就更加宏伟的发展蓝图，持续强化集团在电子元器件生态中的服务纵深。”
宝汇芯微总经理赵亮先生表示：“公司将以新起点为契机，依托好上好信息平台资源全力奋进，力争在半导体分销新赛道中占据领先地位！”
展望未来，好上好信息将持续投入资源支持宝汇芯微发展，通过资本与技术的深度协同，强化在半导体产业链的核心节点地位，为合作伙伴创造可持续的增长价值。
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